星空体育平台app下载金融界2024年11月27日消息，国家知识产权局信息显示，江苏晶利恒半导体科技有限公司取得一项名为“一种晶圆生产用清洗装置”的专利，授权公告号 CN 222051726 U，申请日期为2024年4月。
专利摘要显示，本实用新型提供一种晶圆生产用清洗装置，该晶圆生产用清洗装置，包括底座，所述底座的内部设置有传送件，所述底座的顶部固定连接有限位件和固定板，所述限位件和固定板的外侧均设置有清洗件，所述底座的外侧设置有刷洗件和擦拭件，所述传送件包括设置于底座内部的传送带。本实用新型提供的晶圆生产用清洗装置将晶圆利用传送件和限位件限位处理，同时利用传送件对晶圆进行传送，在传送的过程中利用固定板和限位件外侧的清洗件对晶圆的两面同时进行清洗，提高清洗效率 ，同时利用刷洗件对晶圆的外表面刷洗处理，提高对晶圆的清洗效果，清洗完毕后的晶圆利用传送件传送到擦拭件处，擦拭干净去除表面的水分，便于下步操作。
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